ASRock AMD 7xx/8xx - Wszystkie modele płyt głównych AM2+/AM3

Rozpoczęty przez luk1999, 9 mar 2011, 20:22

Nie możesz odpowiedzieć

1 odpowiedź w tym temacie

#1 luk1999

Wschodząca gwiazda

Redakcja
564 postów

Płeć: Mężczyzna
Miasto: Zimbabwe (okolice Pabianic/Łodzi)

Napisano 9 marzec 2011, 20:22

Przed zadaniem pytania proszę przeczytać rozdział FAQ!

Historia zmian (ostatnia: 09.08.2011)
Historia zmian:

Spoiler

Ranking maksymalnego stabilnego HTT

420,0 MHz | Masakra | Sempron 140 [C2] | A780GXH/128M [BIOS 1.20] | 2x512MB Goodram Pro 900MHz CL5 | SCREEN
390,3 MHz | Kwazor | Athlon X2 5200+ [F3] | A770CrossFire [BIOS 1.20] | 2x512MB Kingston 800MHz CL5 | SCREEN
383,1 MHz | luk1999 | Phenom II X4 955 BE [C3] | 890GM Pro3 [BIOS 1.50] | 2x1GB Kingston HyperX 1866MHz CL9 | SCREEN
375,0 MHz | NeoMagNeT | Athlon X2 5000+ [G2] | A780GXH/128M [BIOS 1.20] | A-data EE 800MHz CL4 | SCREEN
357,9 MHz | luk1999 | Phenom II X3 710 [C2] | M3A785GXH/128M [BIOS 1.70] | 2x1GB Transcend AxeRam 1800MHz CL8 | SCREEN
350,0 MHz | Masakra | Opteron 1212 [F2] | A780GXH/128M [BIOS 1.40] | 2x512MB Goodram Pro 800MHz CL5 | SCREEN
330,0 MHz | stahurski| Athlon 64 X2 4000+ [F1] | A785GMH/128M [BIOS 1.20] | 2x1GB Kingston 667MHz CL5 | SCREEN
310,0 MHz | Kwazor | Athlon X2 5200+ [F3] | A785GXH [BIOS 1.10] | 2x512MB Kingston 800MHz CL5 | SCREEN

Zasady rankingu:

Spoiler

FAQ - odpowiedzi na często zadawane pytania
Podkręcanie i odblokowanie rdzeni (lub cache):

Spoiler

P: Jak odblokować rdzenie lub dodatkowy cache w moim Phenomie II (lub Athlonie II)?
O: Należy odnaleźć w BIOS-ie opcję Advanced Clock Calibration i przestawić ją na Auto (lub ASRock UCC na Enabled). Komputer po takiej operacji może się nie uruchomić - w takim wypadku zablokowana część procesora jest niesprawna. Jeśli komputer po takiej operacji uruchomi się ale liczba rdzeni (lub ilość cache L3) nie ulegnie zmianie, to warto wykonać aktualizację do najnowszej wersji BIOS-u, a następnie spróbować ponownie. Jeśli i to nie pomoże, polecam kontakt z supportem ASRocka i poinformowanie ich o występującym problemie.
P: Co to jest ACC (Advanced Clock Calibration)?
O: ACC pozwala na ręczne dopasowanie tzw. "poziomów tolerancji" dla wszystkich rdzeni (lub dla każdego z osobna) w zakresie od -12 do +12%. W praktyce wykorzystuje się głównie ustawienia od -6 do +6% oraz Auto - pozostałe zwykle powodują problemy ze stabilnością. Obecnie wiadomo, że ACC może pracować w dwóch trybach: standardowym i hybrydowym. W przypadku ASRocków jest on najprawdopodobniej dobierany automatycznie, w zależności od zamonowanego procesora.
Co daje ACC w trybie standardowym:
- Phenom I i Athlon 7x50 (większość egzemplarzy) - może poprawić możliwości podkręcania i umożliwić osiągnięcie 3 GHz i więcej na procesorach, które na płytach ze starszymi chipsetami pozwalały na zaledwie 2,6 - 2,7 GHz. W przypadku "dobrze" kręcących się Phenomów (3,2 GHz i więcej) zysk jest znacznie mniejszy.
Co daje ACC w trybie hybrydowym:
- Phenom II X3/X2, Sempron 140 oraz niektóre egzemplarze Athlona 7x50 - umożliwia odblokowanie dodatkowych rdzeni.
- Athlon II X3 - zależnie od egzemplarza możliwe jest odblokowanie rdzenia i/lub cache L3 (tylko procesory z oznaczeniem AACYC lub CACYC) lub tylko rdzenia.
- Athlon II X4 (tylko procesory z oznaczeniem AACYC lub CACYC) - umożliwia odblokowanie cache L3.
- Athlon II X2 215 - umożliwia odblokowanie pozostałego cache L2.
- Phenom II X4 8xx - umożliwia odblokowanie pozostałych 2 MB cache L3.
- Dodatkowo istnieje możliwość odblokowania mnożników procesora - jest on wtedy rozpoznawany jako Engineering Sample. Szansa na zadziałanie tego trybu jest raczej niewielka. Nawet jeśli mnożniki ulegną odblokowaniu, to trwa to z reguły do momentu odłączenia komputera od prądu.
Należy liczyć się z tym, że po odblokowaniu komputer może pracować niestabilnie nawet na standardowym taktowaniu procesora. W przypadku pozostałych procesorów ACC jest bezużyteczne (stan na 03.12.2009).
P: Co to jest ASRock UCC (Unlock CPU Core)?
O: Jest to układ służący do odblokowania rdzeni lub cache w nowszych płytach ASRocka. Jego działanie odpowiada ACC w trybie Hybrydowym.
P: Co to jest ASRock OC Tuner?
O: Jest to oprogramowanie do overclockingu i monitoringu parametrów płyty. Pozwala m.in. na zmianę mnożnika procesora oraz HT, a także regulację napięć (CPU, RAM, NB) i podkręcanie szyną HTT.
P: Co to jest EZ-Overclocking?
O: Jest to opcja w BIOS-ie pozwalająca na automatyczne podkręcenie procesora.
P: Regulacja mnożnika Phenoma w niektórych BIOS-ach rozbita została na dwie opcje. Do czego służą? Jak je ustawić?
O:
- CPU Frequency Multiplier (CPU-FID) - jest to mnożnik procesora. Aby uzyskać wartość rzeczywistą, należy podzielić go przez 2.
- CPU Frequency Divider (CPU-DID) - dzielnik mnożnika procesora. Standardowo można pozostawić go na 1.
Aby uzyskać mnożnik niższy niż 8x, należy skorzystać z następującego wzoru:
```
mnożnik=(Frequency Multiplier)/(2*Frequency Divider)
```
Dla przykładu: jeśli chcemy mieć 5x, należy CPU Frequency Multiplier ustawić na 20, zaś CPU Frequency Divider na 2.
P: Jaką wartość domyślną ma napięcie CPU-NB?
O: W Phenomach I jest ono równe napięciu rdzeni (jest to zwykle od 1,25 do 1,35 V). W przypadku procesorów produkowanych w procesie 45 nm (Phenom II, Athlon II, Sempron 140) jest to z reguły od 1,1 do 1,25 V.

Zasilanie, pamięci:

Spoiler

P: Co to jest Memory Flexibility Option?
P: Dlaczego pamięć cały czas pracuje na najniższym dzielniku, nawet jeśli ustawiłem inny?
O: Włączenie Memory Flexibility Option powoduje ustawienie bardzo luźnych opóźnień oraz wymuszenie najniższego dzielnika pamięci. Z funkcji tej warto skorzystać, jeśli szukamy maksymalnego HTT dla naszego procesora. Podczas normalnej pracy powinna być wyłączona.
P: Napięcie procesora "mierzone" cpu-z pokazuje duże wahania. Co z tym zrobić?
O: Nic. Wskazania programu (można się z tym spotkać np. w AOD790GX/128M czy A780GXH/128M) nie mają nic wspólnego z rzeczywistością.
P: Sekcja zasilająca nie ma żadnego dodatkowego chłodzenia. Czy muszę dokupić radiatory, jeśli będę chciał podkręcać?
O:
- Modele z pięciofazową sekcją zasilającą (4 tranzystory MOSFET na fazę). Można pomyśleć o dodatkowym chłodzeniu w przypadku, gdy zamierzacie ustawić do pracy na co dzień napięcie co najmniej 1,5 V (Phenom X4) lub 1,55 V (Phenom X2/X3).
- Modele z pięciofazową sekcją zasilającą (3 tranzystory MOSFET na fazę). Można pomyśleć o dodatkowym chłodzeniu w przypadku, gdy zamierzacie ustawić do pracy na co dzień napięcie co najmniej 1,45 V (Phenom X4) lub 1,5 V (Phenom X2/X3).
- Modele z pięciofazową sekcją zasilającą (2 tranzystory MOSFET na fazę). Można pomyśleć o dodatkowym chłodzeniu w przypadku, gdy zamierzacie ustawić do pracy na co dzień napięcie co najmniej 1,4 V (Phenom X4) lub 1,45 V (Phenom X2/X3).
- Modele z czterofazową sekcją zasilającą. Montaż radiatorów będzie dość trudny (ze względu na budowę sekcji zasilającej). Jeśli macie Phenoma X4 i planujecie podkręcanie z podnoszeniem napięcia procesora powyżej 1,3 V, to może warto po prostu... wybrać inną płytę.
P: Mam zasilacz z wtyczką P4 +12V 4-pin, a płyta ma złącze EPS 8-pin. Czy potrzebuję jakiejś przejściówki?
O: Nie. Wtyczkę należy podłączyć pozostawiając cztery pozostałe piny wolne. Więcej na ten temat można znaleźć w instrukcji w dziale: Onboard Headers and Connectors.
P: Czy użycie wtyczki EPS zamiast 4-pin wpływa na możliwości podkręcania?
O: W pewnych sytacjach tak. Mam tutaj na myśli mocne podkręcanie Phenomów X4. W przypadku używania do tego napięć przekraczających 1,5 V może się okazać, że przy zasilaniu ze "zwykłego" P4 +12V zadziała zabezpieczenie przeciwprzeciążeniowe w niektórych zasilaczach.

Aktualizacja BIOS-u:

Spoiler

P: W jaki sposób zaktualizować BIOS?
O: Zależnie od modelu, można to zrobić w następujący sposób:
- Przygotowując bootowalnego pendrive za pomocą HP USB Disk Storage Format Tool i przenosząc na niego program afudos.exe (zwykle jest dostępny w paczce z BIOS-em) oraz BIOS. Po przygotowaniu pendrive nie wyjmujemy go z USB - zamiast tego restartujemy komputer i na ekranie POST wciskamy przycisk F11. Pojawi się menu z listą dostępnych urządzeń, z których możemy uruchomić system. Wybieramy pendrive. Jeśli wszystko poszło dobrze, to powinien pojawić się tzw. znak zachęty:
```
A:\>
```
  Wpisujemy:
```
afudos <nazwa pliku z biosem>
```
  A następnie wciskamy ENTER. Aktualizacja BIOS-u potrwa około 1,5 minuty.
- ©ciągając wersję dla Windows, rozpakowując ją i klikając dwukrotnie na "afuwin.exe". Aktualizacja zostanie przeprowadzona automatycznie.
- ©ciągając wersję dla DOS oraz program afuwin w wersji 4.00 lub nowszej. Przed flashowaniem należy koniecznie zaznaczyć pola: Main BIOS Image i Bootblock. Dodatkowo możemy wykasować ustawienia BIOS-u, zaznaczając Destroy CMOS Checksum.
- Wykorzystując funkcję Instant Flash, którą znajdziemy w Setupie w zakładce Smart (dotyczy tylko niektórych płyt). Pendrive lub płyta CD/DVD musi zostać włożona przed uruchomieniem komputera.
P: Jak wgrać BIOS od innego modelu?
P: Jakiego programu użyć do wykonania hot-flasha?
O: Aktualizację możemy wykonać za pomocą afuwin w wersji 4.00 lub nowszej. Po uruchomieniu programu należy przejść na zakładkę Setup, kliknąć Open i wybrać plik z BIOS-em, który chcemy wgrać. Następnie zaznaczamy jeszcze następujące opcje: Main BIOS Image, Bootblock, Destroy CMOS Checksum i Do Not Check ROM ID. Aby rozpocząć aktualizację, klikamy Flash. W tym miejscu program najprawdopodobniej poinformuje nas o niezgodności modelu – aby kontynuować aktualizację, klikamy Force.
Jeśli zapomnieliście zaznaczyć którejś z opcji, nie restartujcie komputera, tylko powtórzcie powyższą procedurę.

Inne:

Spoiler

P: Co to znaczy: rodzina procesorów K8, K10 i K10.5? Jakie procesory się do nich zaliczają?
O: Są to skrócone nazwy kolejnych architektur wprowadzanych przez AMD.
- Do K8 zaliczają się wszystkie Athlony 64 oraz X2 (z wyłączeniem serii 7x50, czyli modeli: 7450, 7550 i 7750) oraz Semprony (poza 140 - czyli Sempronem wykonywanym w procesie 45nm).
- Do K10 należą wszystkie Phenomy I (z czterocyfrowym oznaczeniem) oraz Athlony z serii 7x50.
- Do K10.5 zaliczamy wszystkie Phenomy II, Athlony II oraz Sempron 140.
P: Co to jest SidePort?
O: Jest to dodatkowa pamięć (DDR2 lub DDR3) wlutowana w płytę, wykorzystywana przez zintegrowaną kartę graficzną w celu zwiększenia jej wydajności. Nie ma wpływu na oddzielną kartę graficzną.
P: Czy Cool'n'Quiet działa po podkręceniu procesora?
O: C'n'Q będzie działać dopóki opcja Multiplier/Voltage Change będzie ustawiona na Auto. Możemy więc podnosić taktowanie HTT, ale nie możemy zmieniać mnożnika i napięć rdzeni oraz CPU-NB - inaczej C'n'Q przestanie działać.
UPDATE: BIOS-y wprowadzone w grudniu 2009 umożliwiają korzystanie z C'n'Q nawet jeśli podniesiemy napięcie rdzeni lub procesora.
P: Jak wyłączyć logo startowe?
O: Boot -> Boot Settings Configuration -> Full Screen Logo przełączyć na Disabled.
P: Jakie korzyści daje wybranie płyty na 790GX+SB750 zamiast tańszego 780G+SB710?
O: Jeśli płyta korzysta z tego samego PCB (np: A790GXH/128M i A780GXH/128M, M3A790GXH/128M i M3A780GXH/128M, A790GMH/128M i A780GMH/128M) to dopłacając do droższego modelu otrzymamy wyższe taktowanie zintegrowanego układu graficznego (na 780G możemy uzyskać to samo podkręcając go ręcznie w BIOS) oraz rzadko stosowany w warunkach domowych RAID 5.
P: Co jeszcze warto wiedzieć o nowych płytach ASRocka?
O:
- Niektóre z kart graficznych (np. ASUS ENGTX260) posiadają "na plecach" (tj. w przypadku montażu w tradycyjnej obudowie: na górnej stronie PCB) obudowę. Może ona w niektórych przypadkach utrudnić lub nawet uniemożliwić wykorzystanie portu PATA lub niektórych SATA. Stosowna informacja o tym znalazła się sekcji Uwagi (uwaga Kwazora).
- Kupując płytę z myślą o podkręcaniu, warto wybrać model posiadający kondensatory polimerowe (tzw. ASRock DuraCap) w sekcji zasilającej.
- Na niektórych płytach (patrz podsekcja Uwagi) mogą wystąpić problemy z montażem chłodzenia Auras Wave - zapinka zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie (uwaga NeoMagNeTa).
- Niektóre modele (patrz podsekcja Uwagi) mogą posiadać tylko jedno złącze PS/2 (uwaga barythepooh).

Informacje i uwagi nt. płyt opartych o AMD 7xx i 8xx
Obliczanie maksymalnego dostępnego napięcia procesora:

Spoiler

Płyty AM3 w formacie ATX

890FX Deluxe4 - 890FX+SB850 (UCC, SATA 3, USB 3, DDR3, TDP 140W):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- CrossFire w trybie 16x16x4x (4x dla dolnego slotu);
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V[/color];
- vRAM: 1,25 - 2,065 V;
- vNB: 1,108 - 1,794 V;
- vHT: 1,106 - 1,506 V;
- vPCIE: 1,81 V lub 1,92 V;
- vCPU VDDA: 2,56 V lub 2,7 V;
- Load-Line Calibration (późniejsze BIOS-y);
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Osobna regulacja mnożnika dla każdego rdzenia;
- Trzy profile w BIOS-ie;
890FX Deluxe3 - 890FX+SB850 (UCC, SATA 3, USB 3, DDR3, TDP 140W):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
- hardwaresecrets (angielski)
- pctreiber (niemiecki)
Uwagi:
- CrossFire w trybie 16x16x4x (4x dla dolnego slotu);
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V[/color];
- vRAM: 1,322 - 2,244 V;
- vNB: 1,108 - 1,794 V;
- vHT: 1,106 - 1,506 V;
- vPCIE: 1,81 V lub 1,92 V;
- vCPU VDDA: 2,56 V lub 2,7 V;
- Load-Line Calibration (późniejsze BIOS-y);
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Osobna regulacja mnożnika dla każdego rdzenia;
- Trzy profile w BIOS-ie;
890GX Extreme4 - 890GX+SB850 (UCC, SATA 3, USB 3, DDR3, TDP 140W, SidePort DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- CrossFire w trybie 8x8x4x (4x dla dolnego slotu);
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,25 - 2,065 V;
- vNB: 1,106 - 1,506 V;
- vSB: 1,1 - 1,4 V;
- vHT: 1,2 - 1,82 V;
- vPCIE: 1,81 V lub 1,92 V;
- vCPU VDDA: 2,56 V lub 2,7 V;
- vSidePort: 1,5 - 1,8 V;
- Load-Line Calibration (późniejsze BIOS-y);
- SidePort 128 MB DDR3;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Osobna regulacja mnożnika dla każdego rdzenia;
- Trzy profile w BIOS-ie;
890GX Extreme3 - 890GX+SB850 (UCC, SATA 3, USB 3, DDR3, TDP 140W, SidePort DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- CrossFire w trybie 8x8x4x (4x dla dolnego slotu);
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 0,987 - 1,995 V;
- vNB: 1,108 - 1,895 V;
- vSB: 1,1 - 1,4 V;
- vHT: 1,2 - 1,82 V;
- vPCIE: 1,81 V lub 1,92 V;
- vCPU VDDA: 2,56 V lub 2,7 V;
- vSidePort: 1,5 - 1,8 V;
- SidePort 128 MB DDR3;
- Load-Line Calibration (późniejsze BIOS-y);
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Osobna regulacja mnożnika dla każdego rdzenia;
- Trzy profile w BIOS-ie;
880G Extreme3 - 880G+SB850 (UCC, SATA 3, USB 3, DDR3, TDP 140W, SidePort DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
- legitreviews (angielski)
- pccentre (polski)
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- CrossFire w trybie 8x8x4x (4x dla dolnego slotu);
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V[/color];
- vRAM: 0,987 - 1,995 V;
- vNB: 1,108 - 1,895 V;
- vSB: 1,1 - 1,4 V;
- vHT: 1,2 - 1,82 V;
- vPCIE: 1,81 V lub 1,92 V;
- vCPU VDDA: 2,56 V lub 2,7 V;
- vSidePort: 1,5 - 1,8 V;
- SidePort 128 MB DDR3;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
880GXH/USB3 - 880G+SB710 (ACC, DDR3, USB 3, TDP 140W):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
- hardwaresecrets (angielski)
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- vNB: 1,09 - 1,79 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
870 Extreme3 - 870+SB850 (UCC, DDR3, SATA 3, USB 3, TDP 140W):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
- legionhardware (angielski)
- tweaktown (angielski)
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- CrossFire w trybie 8x8x;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,337 - 1,995 V;
- vNB: 1,108 - 1,794 V;
- vHT: 1,2 - 1,82 V;
- vSB: 1,1 - 1,4 V;
- vPCIE: 1,81 V lub 1,92 V;
- vCPU VDDA: 2,56 V lub 2,7 V;
- Load-Line Calibration (późniejsze BIOS-y);
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
870iCafe - 870+SB850 (UCC, DDR3, SATA3, TDP 140W):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V (wymaga sprawdzenia);
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
M3A790GXH/USB3 - 790GX+SB750 (ACC, DDR3, SATA3, USB 3, TDP 140W, SidePort DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić lub nawet uniemożliwić korzystanie z portu PATA;
- CrossFire w trybie 8x8x4x (4x dla dolnego slotu);
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,48 - 2,4 V;
- vNB: 1,09 - 1,79 V;
- vHT: 1,3 - 1,35 V;
- vSidePort: 1,5 - 1,8 V;
- SidePort 128 MB DDR3;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
M3A790GXH/128M - 790GX+SB750 (ACC, DDR3, TDP 140W, SidePort DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić lub nawet uniemożliwić korzystanie z portu PATA;
- CrossFire w trybie 8x8x4x (4x dla dolnego slotu);
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,48 - 2,4 V;
- vNB: 1,09 - 1,79 V;
- vHT: 1,3 - 1,35 V;
- vSidePort: 1,5 - 1,8 V;
- SidePort 128 MB DDR3;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
790GX Pro - 790G+SB750 (UCC, DDR3, TDP 140W):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V (wymaga sprawdzenia);
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- vNB: 1,09 - 1,69 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
M3A785GXH/128M - 785G+SB710 (ACC, DDR3, TDP 140W, SidePort DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić lub nawet uniemożliwić korzystanie z portu PATA;
- CrossFire w trybie 8x8x4x (4x dla dolnego slotu);
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,48 - 2,4 V;
- vNB: 1,09 - 1,79 V;
- vHT: 1,3 - 1,35 V;
- vSidePort: 1,5 - 1,8 V;
- SidePort 128 MB DDR3;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
785G Pro - 785G+SB710 (UCC, DDR3, TDP 140W):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V (wymaga sprawdzenia);
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- vNB: 1,09 - 1,69 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
M3A780GXH/128M - 780G+SB710 (ACC, DDR3, TDP 140W, SidePort DDR3) wycofana z produkcji:
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić lub nawet uniemożliwić korzystanie z portu PATA;
- CrossFire w trybie 8x8x4x (4x dla dolnego slotu);
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,48 - 2,4 V;
- vNB: 1,09 - 1,79 V;
- vHT: 1,3 - 1,35 V;
- vSidePort: 1,5 - 1,8 V;
- SidePort 128 MB DDR3;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
770 Extreme3 - 770+SB710 (ACC, DDR3, SATA 3, USB 3, TDP 140W):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
brak
Uwagi:
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V (wymaga sprawdzenia);
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- 1xeSATA na tylnym panelu (bez dodatkowego przewodu);
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
M3A770DE - 770+SB710 (ACC, DDR3, TDP 140W):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- Dolny slot PCI-E 16x pracuje w trybie 4x;
- Zintegrowany układ dźwiękowy VIA VT1708S;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,48 - 2,4 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Osobna regulacja mnożnika dla każdego rdzenia (od BIOS-u 1.70);
- Trzy profile w BIOS-ie;
770DE3L - 770+SB710 (UCC, DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- Dolny slot PCI-E 16x pracuje w trybie 4x;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;

Płyty AM3 w formacie mATX

890GM Pro3 - 890GX+SB850 (UCC, SATA 3, USB 3, DDR3, SidePort DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V (wymaga sprawdzenia);
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- vNB: 1,09 - 1,58 V;
- vHT: 1,2 lub 1,3 V;
- vSB: 1,1 lub 1,2 V;
- vSidePort: 1,5 - 1,8 V;
- SidePort 128 MB DDR3;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- 1xeSATA na tylnym panelu (bez dodatkowego przewodu);
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Osobna regulacja mnożnika dla każdego rdzenia;
- Trzy profile w BIOS-ie;
880GMH/USB3 R2.0 - 880G+SB710 (UCC, DDR3, SATA 3, USB 3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V (wymaga sprawdzenia);
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- vNB: 1,09 - 1,48 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
880GMH/USB3 - 880G+SB710 (ACC, DDR3, SATA 3, USB 3, SidePort DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V (wymaga sprawdzenia);
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- vNB: 1,09 - 1,48 V;
- vSidePort: 1,5 - 1,8 V;
- SidePort 128 MB DDR3;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
880GMH-LE/USB3 - 880G+SB710 (ACC, DDR3, USB3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V (wymaga sprawdzenia);
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- vNB: 1,09 - 1,48 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
880GM-LE - 880G+SB710 (ACC, DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V (wymaga sprawdzenia);
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- vNB: 1,09 - 1,48 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
M3A790GMH/128M - 790G+SB750 (ACC, DDR3, SidePort DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić lub nawet uniemożliwić podłączenie portów USB na przednim panelu obudowy;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,48 - 2,4 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- vSidePort: 1,5 - 1,8 V;
- SidePort 128 MB DDR3;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
M3A785GMH/128M - 785G+SB710 (ACC, DDR3, SidePort DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Płyta posiada złącze PS/2 tylko dla klawiatury;
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić lub nawet uniemożliwić podłączenie portów USB na przednim panelu obudowy;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,48 - 2,4 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- vSidePort: 1,5 - 1,8 V;
- SidePort 128 MB DDR3;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- 1xeSATA na tylnym panelu (bez dodatkowego przewodu);
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
M3A785GM-LE/128M - 785G+SB710 (ACC, DDR3, SidePort DDR2):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z trzech portów SATA;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V (wymaga zweryfikowania);
- vRAM: 1,48 - 2,4 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- vSidePort: 1,82 i 1,92 V;
- SidePort 128 MB DDR2;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
M3A785GM-LE - 785G+SB710 (ACC, DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z trzech portów SATA;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V (wymaga zweryfikowania);
- vRAM: 1,48 - 2,4 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
785GM-S3 - 785G+SB710 (UCC, DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Brak złączy DVI i HDMI;
- Karta sieciowa 100 Mb;
- Trójfazowa sekcja zasilająca - brak niezależnego zasilania CPU-NB;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do ?. Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
M3A760GMH - 760G+SB710 (UCC, DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do (Vmax + 0,45 V). Zmiana co 0,0125 V (wymaga sprawdzenia);
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- vNB: 1,09 - 1,48 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
760GM-GS3 - 760G+SB710 (UCC, DDR3):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Brak złączy DVI i HDMI;
- Karta sieciowa 1000 Mb;
- Trójfazowa sekcja zasilająca - brak niezależnego zasilania CPU-NB;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do ?. Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
760GM-S3 - 760G+SB710 (UCC, DDR3, TDP):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Brak złączy DVI i HDMI;
- Karta sieciowa 100 Mb;
- Trójfazowa sekcja zasilająca - brak niezależnego zasilania CPU-NB;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V do ?. Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,3 - 2,05 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay, CKE Fine Delay
  Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Setup Time, CKE Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ODDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;

Płyty AM2+ w formacie ATX

AOD790GX/128M - 790GX+SB750 (ACC, TDP 140W, SidePort DDR):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- CrossFire w trybie 8x;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,7 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- SidePort 128 MB DDR2;
- Regulacja mnożnika CPU-NB
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  TWRRD, tWRWR, tRDRD, tRW-TO (tylko K8)
  Command Rate (MA Timing), Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
A790GXH/128M - 790GX+SB750 (ACC, TDP 140W, SidePort DDR2)
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
- ocinside (niemiecki)
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z portu PATA;
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- Dolny slot PCI-E 16x pracuje w trybie 4x;
- Zintegrowany układ dźwiękowy VIA VT1708S;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- vSidePort: Auto, Normal i High;
- SidePort 128 MB DDR2;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  TWRRD, tWRWR, tRDRD, tRW-TO (tylko K8)
  Command Rate (MA Timing), Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
A790GX/128M - 790GX+SB750 (ACC, TDP 140W, SidePort DDR2)
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z portu PATA;
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- Dolny slot PCI-E 16x pracuje w trybie 4x;
- Zintegrowany układ dźwiękowy VIA VT1708S;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  TWRRD, tWRWR, tRDRD, tRW-TO (tylko K8)
  Command Rate (MA Timing), Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay
- EZ-Overclocking;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
A785GXH/128M - 785G+SB710 (ACC, TDP 140W, SidePort DDR2):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z portu PATA;
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- Dolny slot PCI-E 16x pracuje w trybie 4x;
- Zintegrowany układ dźwiękowy VIA VT1708S;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- vSB: 1,3 - 1,45 V;
- vSidePort: 1,82 i 1,92 V;
- SidePort 128 MB DDR2;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Fine Delay, CS/ODT Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ADDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
A780GXH/128M - 780G+SB710 (ACC, TDP 140W, SidePort DDR2) wycofana z produkcji:
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z portu PATA;
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- Dolny slot PCI-E 16x pracuje w trybie 4x;
- Zintegrowany układ dźwiękowy VIA VT1708S;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- vSidePort: Auto, Normal i High;
- SidePort 128 MB DDR2;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  TWRRD, tWRWR, tRDRDD, tRW-TO (tylko K8)
  Command Rate (MA Timing), Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay
- BIOS P1.62 wprowadzający obsługę Thubana i Zosmy.
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
A780GXE/128M - 780G+SB700 (TDP 140W, SidePort DDR2) wycofana z produkcji:
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- CrossFire w trybie 8x;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,7 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- SidePort 128 MB DDR2;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  TWRRD, tWRWR, tRDRD, tRW-TO (tylko K8)
  Command Rate (MA Timing), Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay
- Trzy profile w BIOS-ie;
A770CrossFire - 770+SB700 (TDP 140W) wycofana z produkcji:
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- CrossFire w trybie 8x;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,7 V;
- vSB: 1,3 - 1,45 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  TWRRD, tWRWR, tRDRD, tRW-TO (tylko K8)
  Command Rate (MA Timing), Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay
- BIOS P1.21 wprowadzający oficjalną obsługę Athlonów II.
A770DE+ - 770+SB710 (ACC, TDP 140W):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z portu PATA;
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- Dolny slot PCI-E 16x pracuje w trybie 4x;
- Zintegrowany układ dźwiękowy VIA VT1708S;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Fine Delay, CS/ODT Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ADDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
A770DE - 770+SB700 (TDP 140W) wycofana z produkcji:
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z portu PATA;
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- Dolny slot PCI-E 16x pracuje w trybie 4x;
- Zintegrowany układ dźwiękowy VIA VT1708S;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,7 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  TWRRD, tWRWR, tRDRD, tRW-TO (tylko K8)
  Command Rate (MA Timing), Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay
- Trzy profile w BIOS-ie;

Płyty AM2+ w formacie mATX

A790GMH/128M - 790GX+SB750 (ACC, SidePort DDR2):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z dwóch portów SATA;
- Zintegrowany układ dźwiękowy VIA VT1708S;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- vSidePort: Auto, Normal i High;
- SidePort 128 MB DDR2;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  TWRRD, tWRWR, tRDRD, tRW-TO (tylko K8)
  Command Rate (MA Timing), Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay
- EZ-Overclocking;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
A785GMH/128M - 785G+SB710 (ACC, SidePort DDR2):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z dwóch portów SATA;
- Dolny slot PCI-E 16x pracuje w trybie 4x;
- Zintegrowany układ dźwiękowy VIA VT1708S;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- vSB: 1,3 - 1,45 V;
- vSidePort: 1,82 i 1,92 V;
- SidePort 128 MB DDR2;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Fine Delay, CS/ODT Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ADDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
A780GMH/128M - 780G+SB710 (ACC, SidePort DDR2) wycofana z produkcji:
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
- ocworkbench
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z dwóch portów SATA;
- Zintegrowany układ dźwiękowy VIA VT1708S;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- vSidePort: Auto, Normal i High;
- SidePort 128 MB DDR2;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  TWRRD, tWRWR, tRDRD, tRW-TO (tylko K8)
  Command Rate (MA Timing), Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay
- EZ-Overclocking;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
A785GM-LE/128M - 785G+SB710 (ACC, SidePort DDR2):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z trzech portów SATA;
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- SidePort 128 MB DDR2;
- vSidePort: 1,82 - 1,92 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Fine Delay, CS/ODT Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ADDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
A785GM-LE - 785G+SB710 (ACC):
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z trzech portów SATA;
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- Tańszy A785GM-LE nie posiada SidePortu;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Fine Delay, CS/ODT Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ADDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
A780FullHD - 780G+SB700 (TDP 140W) wycofana z produkcji:
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do Vmax. Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,2 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  TWRRD, tWRWR, tRDRD, tRW-TO (tylko K8)
  Command Rate (MA Timing), Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay
- Trzy profile w BIOS-ie;
A780GM-LE/128M - 780G+SB710 (ACC, SidePort DDR2) wycofana z produkcji:
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta (A780GM-LE/128M)

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z trzech portów SATA;
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- SidePort 128 MB DDR2 (tylko w A780GM-LE/128M);
- vSidePort: 1,82 - 1,92 V (tylko w A780GM-LE/128M);
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Fine Delay, CS/ODT Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ADDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;
A780GM-LE - 780G+SB710/700 wycofana z produkcji:
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z trzech portów SATA;
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  TWRRD, tWRWR, tRDRD, tRW-TO (tylko K8)
  Command Rate (MA Timing), Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay
- Trzy profile w BIOS-ie;
A780LM - 760G+SB710/700 wycofana z produkcji:
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
Uwagi:
- Zamontowanie karty graficznej, której obudowa wystaje ponad złącze PCI-E (np. ASUS ENGTX260) może utrudnić korzystanie z trzech portów SATA;
- Zapinka Auras Wave zahacza o radiator mostka północnego. Konieczne jest jej wygięcie;
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + 0,3125 V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  TWRRD, tWRWR, tRDRD, tRW-TO (tylko K8)
  Command Rate (MA Timing), Addr/Cmd Fine Delay, CS/ODT Fine Delay
- Trzy profile w BIOS-ie;
A780LM-S - 760G+SB710 (ACC) wycofana z produkcji:
Więcej:
Spoiler
Specyfikacja:

Strona producenta

Recenzje:
- brak
Uwagi:
- vCPU/vCPU-NB: od 0,6 V (0,8 V dla K8) do (Vmax + ? V). Zmiana co 0,0125 V;
- vRAM: 1,8 - 2,72 V;
- vNB: 1,1 - 1,45 V;
- Regulacja mnożnika CPU-NB;
- Timingi:
  
  tCL, tRCD, tRP, tRAS
  tRC, tRRD, tWR, tWTR, tRTP
  tRWTWB, tRWTTO, tWRRD, tWRWR, tRDRD, tRFC
  Command Rate (MA Timing)
  Addr/Cmd Fine Delay, Addr/Cmd Setup Time, CS/ODT Fine Delay, CS/ODT Setup Time
  CKE Drive Strength, CS/ODT Drive Strength, ADDR/CMD Drive Strength
  CLK Drive Strength, DATA Drive Strength, DQS Drive Strength, Processor ODT
- EZ-Overclocking;
- Instant Flash;
- Wyłączanie rdzeni;
- Trzy profile w BIOS-ie;

O niedziałających poprawnie linkach do strony ASRocka proszę pisać na PW.

Podziękowania dla Kwazora, NeoMagNeTa i barythepooh za uwagi.

Jeśli chciałbyś zamieścić ten tekst (lub fragmenty) gdzieś indziej niż na forum PCCentre, proszę o wcześniejszy kontakt ze mną (luk1999).

Użytkownik luk1999 edytował ten post 11 sierpień 2011, 19:49
Aktualizacja